等離子體去膠機NE-RE08

產(chǎn)品型號：NE-RE08
性能特點：反應離子去膠
產(chǎn)品用途：去膠、灰化、刻蝕、活化

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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品參數(shù)

NE-RE08是一款干法等離子體去膠機，適用于4/6/8英寸晶圓光刻膠去除和灰化工藝。設備采用RIE反應離子刻蝕模式，擁有刻蝕速率高，各向異性好，刻蝕選擇比高，大面積均勻性好等優(yōu)勢。

等離子體去膠機,其工作原理是將硅片置于真空反應系統(tǒng)中,通入少量氧氣,在真空腔內形成強的電磁場,使氧氣電離,形成氧離子、活化的氧原子、氧分子和電子等混合物的等離子體,可以迅速地在硅片表面與光刻膠反應,生成CO、CO2、H2O和其它揮發(fā)性氧化物,從而實現(xiàn)去膠目的。

等離子去膠有著濕法去膠不可比擬的優(yōu)點:去膠操作簡單、去膠效率高、表面干凈光潔、無劃痕、成本低、環(huán)保無酸廢水排放、對環(huán)境污染較小等。

主要用途/ Applications：
1、用于8寸及以下的晶圓（SOI、SI、玻璃、銅片等其他半導體材料）正性及負性光刻膠去膠。
2、聚酰亞胺光刻膠（PI）去膠。
3、有機物去除。
4、光刻工藝后，PR Descum 打底膜工藝
5、基片表面等離子活化（02\Ar）

產(chǎn)品特點/ Features：
1、設備采用RIE反應離子刻蝕模式，去膠速率快
2、全面積工藝氣體入口噴淋頭，徑向（軸對稱）抽氣結構，確保能提升工藝均勻性和速率
3、水冷電極冷卻系統(tǒng)實現(xiàn)襯底溫度控制，確保光刻膠不會發(fā)生變性

型號	NE-RE08
設備外形尺寸	W1100×D1100×H1650(mm)
工作臺尺寸	Φ300mm（11.8inch）
有效處理尺寸	Φ280mm（8寸以下兼容）
冷卻方式	水冷固定電極
等離子電源	13.56MHz/600W連續(xù)調節(jié) 自動阻抗匹配
氣體通道	標準配置2路，最大可配置4路
真空泵	干泵
氣體流量控制	0-500SCCM 質量流量計
電源	AC220V50/60Hz

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