干法式等離子去膠原理

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-04-07

等離子去膠工藝是半導體單片掃膠、掃底膜工藝、元器件封裝前、芯片制造等行業(yè)的重要清洗步驟。等離子去膠不僅操作簡單、去膠效率高、表面干凈光潔而且無劃痕、成本低、環(huán)保。

等離子去膠原理

干法式去膠又被稱為等離子去膠，其原理同等離子清洗類似，主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環(huán)境中發(fā)生反應來去除光刻膠，由于光刻膠的基本成分是碳氫有機物，在射頻或微波作用下，氧氣電離成氧原子并與光刻膠發(fā)生化學反應，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通過泵被真空抽走，完成光刻膠的去除，在反應氣體中加入氮氣或者氫氣可以提高去膠性能、加強對殘留物的去除。

等離子產(chǎn)生的原理是:給充入足夠的氧氣或者氬氣并且穩(wěn)定的真空條件下的腔體的電極施加射頻，使得氣體產(chǎn)生活性等離子體，以此，在物理、化學雙重作用下對清洗的部件如砷化鎵、氮化鎵等進行表面的轟擊，將表面要去掉的物質變成了離子或者氣體，經(jīng)過了抽真空排出，而達到清洗目的。

物理等離子去膠過程:主要是物理作用對清洗物件進行轟擊達到去膠的目的，主要的氣體為氧氣、氬氣等，通過射頻產(chǎn)生氬離子，轟擊清洗物件，以獲得表面光滑的最大化，并且結果是親水性增大，如圖1所示。

圖一物理等離子清洗

化學等離子清洗過程:清洗物的表面主要是以化學反應的形式表現(xiàn)作為主要的清洗目的，主要通過氧氣，即在真空反應室中通過射頻或微波能量使氧氣電離成等離子體，該等離子體中包含離子、原子、分子及電子與有機物發(fā)生化學反應，形成CO2和H2O，然后經(jīng)真空泵將其抽走，達到清洗目的，如圖2所示。此外，樣品表面可以通過氧等離子體進行活化，增加表面氧鍵，為表面提供自由價電子與液體分子結合，從而進行表面改性。