等離子清洗在半導體封裝制程上的作用

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-04-20

金屬材料之間的粘接技術在航空航天、封裝、建筑業(yè)、傳感器等行業(yè)中廣泛應用。尤其是在半導體封裝設計中，為了提高半導體產品的可靠性和使用壽命，非常重視引線與基板之間鍵合的附著力。

封裝工藝通?？梢苑譃榍岸尾僮骱秃蠖尾僮鲀纱蟛剑⒁运芰戏庋b成型作為前后段操作的分界點。通常情況下，芯片封裝技術的基本工藝流程如下。第一步，硅片減薄，通過拋光、磨削、研磨以及腐蝕等達到減薄目的。第二步，晶圓切割，把制造的晶圓按設計要求分切成所需要的尺寸。第三步，芯片貼裝，完成不同位置及各個型號尺寸芯片的貼片工藝。第四步，芯片互聯，將芯片與各個引腳、I/O以及基板上布焊區(qū)等位置相連接，保證信號傳輸的流暢性和穩(wěn)定性。第五步，成型技術，塑料封裝，給芯片包覆外衣。第六步，去飛邊毛刺，使外觀更美觀。第七步，切筋成型，按設計要求設計尺寸，將產品完成沖切分離，引腳打完成型，為后續(xù)工序提供半成品。第八步，上焊錫打碼工序，注明產品規(guī)格和制造商等，注明其身份信息。

在現階段封裝技術的基本工藝流程中，硅片的減薄技術主要有磨削、研磨、化學機械拋光、干式拋光、電化學腐蝕、等離子增強化學腐蝕、濕法腐蝕以及常壓等離子腐蝕等。芯片貼裝的方式主要有共晶貼片、導電膠貼片、焊接貼片以及玻璃膠貼片4種。芯片互連常見的方法主要有打線鍵合、載在自動鍵合（TapeAutomateBonding，TAB）以及倒裝芯片鍵合。封裝工藝的好壞直接影響微電子產品的良品率，而在整個封裝工藝環(huán)節(jié)中的最大問題是產品表面附著的污染物。針對污染物出現環(huán)節(jié)的不同，等離子清洗可應用于各個工序前邊。它一般分布于粘片前、引線鍵合前以及塑封前等。

等離子清洗

等離子體是在膠體內包括足夠多的正負電荷數量，且正負電荷數目相當的帶電粒子的物質堆積狀態(tài)，或者是由大量帶電粒子組成的非凝聚系統。等離子體中包括正負電荷和亞穩(wěn)態(tài)的分子和原子等。

一方面，當各種活性粒子與被清洗物體表面彼此碰觸時，各種活性粒子與物體表面雜質污物會發(fā)生化學反應，形成易揮發(fā)性的氣體等物質，隨后易揮發(fā)性的物質會被真空泵吸走。例如，活性氧等離子體與材料表面的有機物發(fā)生氧化反應。它的優(yōu)點是清洗過程相對較快、選擇性相對好以及清除污染物的效果非常好，缺點是產品外表面發(fā)生氧化產生氧化物，附著在產品表面。

另一方面，各種活性粒子會轟擊清洗材料表面，使得材料表面的沾污雜質會隨氣流被真空泵吸走。這種清洗方式本身不存在化學反應，在被清潔材料表面沒有留下任何氧化物，因此可以很好地保全被清洗物的純凈性，保障材料的各向異性。但是，它會對材料表面造成很大損傷和侵蝕，會在材料表面發(fā)生很大的反應熱，對被清洗表面的雜質污物選擇性差。例如，用活性氬等離子體清洗物件表面微粒污染物，活性氬等離子體轟擊被清洗件表面后產生的揮發(fā)性污染物會被真空泵排出。

等離子清洗在封裝制程上的作用

等離子清洗在整個封裝工藝過程中的作用主要有防止包封分層、提高焊線質量、增加鍵合強度、提高可靠性以及提高良品率節(jié)約成本等。

隨著半導體行業(yè)不斷向小型化微型化發(fā)展，對半導體的封裝設計也提出了更高的要求。高質量的封裝技術可以提高電子產品的壽命。封裝過程中各鍵合部分的鍵合強度不足、焊球分層或脫落成為制約半導體發(fā)展的重要因素，必須在不破壞材料表面特性的前提下，有效清除各類污染物，將等離子清洗引入半導體封裝中，可以提高材料表面的潤濕性和鍵合強度，能夠顯著改善封裝的可靠性和質量。